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屏下攝像頭!小米黑科技官方曝光,網友:這次我真心動了

早在2016年MIX發布時就指明全面屏手機面臨三個問題:指紋方案的選擇、下天線凈空區的縮小以及前置攝像的安放。隨著OLED屏幕的普及,屏下指紋的成熟和手機內部工業設計的優化,前兩個問題順利解決。所以,前置攝像模組的安放成了阻擋全面屏的最大障礙。

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業內有兩種思路來解決這個問題。一是不斷縮小前置攝像模組的面積。超窄上邊框變成劉海變成水滴變成打孔,不斷極致前置攝像模組的占比。二是轉移前置攝像模組的位置。下移、升降、滑蓋、翻轉,五花八門。盡管手機廠商極盡所能,但總歸是不完美和遺憾的,屏下攝像才是最終的歸宿。橙綠藍三家都拿出來了屏下的解決方案。

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目前來看,信息量最大的是小米。按公布的視頻來看,這項技術完成度是很高的,比快充和折疊屏量產層面上來說完成度高多了。而且已經在進行軟硬件的調試優化,猜測下半年的MIX 4應該會用上(屏下攝像頭技術+屏下指紋大范圍盲解+5G+更高功率的快充,100W應該不可能),開創新一代全面屏!

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我以為屏下攝像頭還要有較長的時間才會出來,看來我想多了,手機上面的技術進步,真的太快了。那么終極沒有機械結構的手機,可以想象出來了。正面是全面屏,頂部隱藏屏下結構光,下半部分大面積屏下指紋。屏幕發聲雙喇叭。背面有潛望鏡頭+tof鏡頭,鏡頭不凸起,閃光燈。頂部是紅外(耳機孔)。底部充電口(耳機孔)。側邊壓感識別電源鍵和音量鍵。內部突破性電池技術,超級快充,無線快充與無線反充。各種頂尖的技術一個不能少,這簡直太讓人期待了。

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